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OpenAIが独自のチップ開発へ。NVIDIAへの依存低下が目的

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OpenAIが独自のチップ開発を進めていると、2025年2月10日、Reutersが報じた。OpenAIが設計を行い、TSMCがファウンドリーとして製造を行うという。

NVIDIAへの依存を減らすのが、目的とされる

チームリーダーはGoogleで同様の開発経験あり

かつて、垂直統合型が主流だったチップの開発・製造は、近年では水平分業型へと移っている。スマートフォンの普及がその流れを加速させたが、デスクトップコンピューターでもAppleが2020年、自社設計でTSMCが製造したものを流通させた。

この点では、先ほど取り上げたNVIDIA依存の低減とともに、AI・LLMに特化したチップの開発をも、OpenAIは目指していると考えられる。実際、OpenAIのチップもトレーニングに重点を置いているという。

チップ開発で指揮を執ると見られるのは、GoogleやLightmatterを経て2023年11月、OpenAIに入社したRichard Ho氏。Ho氏はGoogle在籍時も、AIチップの開発チームを率いた。

Reutersの報道によれば、チップのテープアウトは今後、数カ月のうちに行われるという。テープアウトとは、チップの設計が終わりファウンドリーでの製造が始まるタイミングのこと。Ho氏の入社から1年あまりしか経っておらず、今回の報道が事実とさほど変わらないとすれば、驚異的なスピードで開発が進んでいるということになる。

もし、これらのプロセスが滞りなく終えられれば、チップは2025年末から2026年には完成するだろう。OpenAIにとっては、NVIDIAやその他のサプライヤーとの交渉力を高める道具になる。

また、DeepSeekが存在感を増し、チップへの需要が変化する可能性も出てきた今、半導体業界全体にもインパクトのあるニュースとなった。




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  • 記事・コンテンツ監修
    小林 大三

    アドバンスドテクノロジーX株式会社 代表取締役

    野村総合研究所で大手製造業向けの戦略コンサルティングに携わった後、技術マッチングベンチャーのLinkersでの事業開発やマネジメントに従事。オープンイノベーション研究所を立ち上げ、製造業の先端技術・ディープテクノロジーにおける技術調査や技術評価・ベンチャー探索、新規事業の戦略策定支援を専門とする。数多くの欧・米・イスラエル・中国のベンチャー技術調査経験があり、シリコンバレー駐在拠点の支援や企画や新規事業部門の支援多数。企業内でのオープンイノベーション講演会は数十回にも渡り実施。

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